科技情報
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「刷卡」動作將要走入歷史,MasterCard預計2024年開始淘汰信用卡磁條
「刷卡」一詞來自我們使用信用卡進行消費結帳的動作,其原由是因為最初的信用卡的一側都有磁條,需要用「刷」的讓機器讀取磁條內的訊息,因而有了刷卡一詞,雖然現今很多信用卡都加入IC晶片、NFC感應等不必用刷的付款方式,但直至今日多數的信用卡機都還是保有磁條讀取功能,只不過在未來這很可能像3.5mm磁碟片代表儲存檔案一樣,只是一個象徵性地歷史痕跡。 以現今的角度來看,與IC晶片、NFC感應相比,磁條存在容易受環境破壞、資料加密能力不足的問題,因此在2018年之後,世界兩大發卡機構VISA、MasterCard便已經禁制發放只有磁條功能的信用卡,而如今隨著電子支付的形態越來越多元,只能使用傳統磁條的付款機器的場合也越來越少,磁條這種老舊且缺乏安全性保護的設計也讓MasterCard決定將在2024年開始逐步開始全面淘汰磁條功能。 MasterCard官方表示,這項計畫會依照各個地區的發卡情況進行調整,例如歐洲國家因為較早就在使用晶片信用卡,所以可以提早進行磁條的淘汰動作,而美國因為IC晶片較晚進行推行,所以相關計畫則會延到2027年,不過無論如何,MasterCard預計要在2029年全面停發有磁條的信用卡,且在2033年徹底讓磁條從信用卡交易中消失。 目前包含VISA在內的發卡機構還沒有表態是否會跟進這個計畫,倘若各家廠商也有志一同想要終結磁條,可能在未來我們就得向未來孩子解釋為什麼信用卡消費叫做「刷卡」了。QAQ ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團: Instagram頻道:
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與上一代近乎相同但螢幕更大、價格更低,Google Pixel 5a 5G正式發表
依照Google歷來的慣例,在Pixel 5手機推出快要滿一年的時候,入門款的Pixel 5a 5G也終於向大家見面了,而如同其型號所表達的一般,這一次Google將只會推出5G的版本,不再像當時的Pixel 4a有4G的型號可以選擇。另外比較特別的是,由於原本的Pixel 5已是採用中階的規格做出發點,使得本應走親民路線的Pixel 5a在這一次的規格上與自己的「哥哥們」有著一定程度的重疊。 Pixel 5a在機身材質上捨棄過去慣用的塑膠材質,換上了一體成形的金屬機身,更加入IP67的防水機能,並保有機背的指紋辨識和「高科技」3.5mm耳機孔。色彩選擇上則是提供「幾乎黑(Mostly Black)」配色,該配色恰如其名的並非完全的黑色,在某些角度的下機身會呈現深綠色,在市場上眾多黑色系配色的手機中算是一個相當罕見的色彩效果。 而在核心硬體上,Pixel 5a使用高通Snapdragon S765G處理器,搭配6GB RAM +128 ROM,整體來說和上一代Pixel 4a 5G幾乎相同,就連等級較高的Pixel 5也只勝在擁有8GB的RAM,基本上三款機種的性能將不會有太過明顯差異。 然而在「視覺上」的差異可就相當明顯了,因為Pixel 5a的螢幕的尺寸衝上Pixel歷史以來最大「6.34吋」!其解析度為解析度方面則是2400x1800,支援HDR顯示和100,000:1 對比度。此外配合機身增大機身尺寸,Pixel 5a裝下了同樣是Pixel歷來最大的4,680 mhA的電池,配合Google對系統的電力調校和螢幕只支援標準的60Hz更新率的關係,官方聲稱能夠提供非重度使用下的兩天電力。 至於Pixel系列最重要的相機功能上,Pixel 5a比照Pixel 5採用12MP標準+16MP超廣角的雙鏡頭配置,加上因為處理器相同的關係,Google AI圖像運算功能均有下放,強大的夜景模式、錄影防手震功能通通都有收錄進來,不再像以往Pixel a系列在相機上會有較大的差別待遇。 ▲Pixel 5a產品介紹影片。 最後在價格上,Pixel 5a開價499美金,比Pixel 5的699美金還要更為低上不少,而與349美元的Pixel 4a相比,只要多花50美元就能獲得鏡頭、螢幕、電池等多方面的升級,整體也是相當划算,只是目前Pixel 5a只會在美國和日本開放販售,其他地區則尚未有相關計劃,有興趣的玩家可能得另尋管道,或是期待Google能夠注意到台灣偏好大尺寸手機,快快開放引進了。 ▲Pixel 5a還會額外推出一系列多彩保護殼周邊。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團: Instagram頻道:
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即將現身的iPhone 13 Pro/Pro Max,將具有1TB魔術大空間?
掐指一算,現在已是8月的第三週,即使先不看爆料大神、分析師的討論,也能按照過往經驗推算,距離iPhone 13系列亮相的時間已經不久了,發布日期基本都在9月中下旬,但這一兩年被疫情所困,可能會和去年發布iPhone 12一樣延到10月也說不定,不過根據市場分析研究機構TrendForce於近日的報導,今年新iPhone的發布時間將回歸正軌;Wedbush也指出,iPhone 13系列將於9月第三週發布新系列,一樣也是4款機型。 小編這裡整理一下近日所有iPhone 13系列已知的可能規格消息,除了性能更強、功耗更低的5奈米A15仿生晶片外,5G毫米波也將支援更多地區,而新iPhone因其內部的零組件空間經過重新設計,更加節省空間,電池容量也會變得更大,LiDAR也將配置在4款機種上,瀏海部分也會縮小,顯示器方面也將具備120 Hz更新率。 且根據《彭博社》報導指出,iPhone 13將對攝影功能進行強化,推出「Cinematic Video」模式,讓使用者能在拍攝影片時,強化景深、更聚焦於影片主角,類似影片版的「人像模式功能」,並且推出Apple ProRes影片錄製格式,可用於高達8K的後期製作,但ProRes格式可能只會在iPhone 13 Pro機型上出現,為了能讓手機儲存更高解析度的ProRes格式,Wedbush也預測,iPhone 13將會提供1TB大容量款式供果粉們選擇。 另外,除了即將在秋季發表會現身的iPhone 13系列以外,統整《彭博社》所報導的諸多爆料,Apple Watch Series 7也可能挾帶更快的處理器與螢幕技術,並且加上Apple Fitness+訂閱服務,在秋季發表會登場、而神龍見首不見尾的AirPods 3或許也會亮相、搭載A15仿生晶片與USB-C的iPad Mini 6與輕量化之後的iPad 9也會一同現身,至於M1X MacBook Pro?再等等,可能不是秋季發表會,或許會在年底也說不定。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團: Instagram頻道:
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Intel發布消費級高效能圖形GPU品牌「ARC」,首波產品2022年Q1問世
知名大廠Intel正式推出自家消費級高效能圖形產品品牌「ARC」,涵蓋硬體、軟體與服務。 第一代產品是以Xe HPG微架構為基礎,代號「Alchemist(鍊金術士)」的GPU晶片(先前稱為DG2),具備了硬體光線追蹤與AI人工智慧驅動的圖形超取樣等功能,並且完整支援DirectX 12 Ultimate,預計2022年Q1登場於桌上型與筆記型電腦平台,相信屆時會有不少Alder Lake處理器搭配Alchemist獨顯產品問世。 這是Intel自1998年推出的Intel740(簡稱i740)獨立顯示卡以來再度重返獨顯市場(已經20多年了阿…),雖說中間傳出有個代號Larrabee核心的GPU,但因為效能不佳,無法與NVIDIA和AMD抗衡,這計畫也因此於2010年終止,不過在延攬了AMD前GPU架構長Raja Koduri之後,GPU計畫因而再次重啟。 對於玩家們來說,最關心的應該就是產品實際遊戲效能究竟如何,雖說這次官方並未透漏詳細相關規格,不過既然Intel有信心加入獨顯戰局,想必產品有一定的效能可力抗NVIDIA以及AMD。 距離第一代產品問世時間還有將近半年之久,中間勢必有不少變數,但假設屆時市場情況依然充斥各種缺貨困境(近期N家信誓坦坦的LHR還被半破解了QQ),在效能、價格符合需求的情況下,Intel Arc獨顯的加入對於玩家們來說相信也是個不錯的選擇,也可彌補多數人買不到卡的困擾,當然,如果Intel獨顯也適合拿來挖礦那就另當別論了。(笑) 另外,官方也公布了Alchemist(鍊金術士)後續產品代號,分別是Battlemage(戰鬥法師)、Celestial(天人)與Druid(德魯伊),不僅以英文字首為順序,這些名稱對於玩家們來說相信是再熟悉不過(老實講蠻中二的XD!)。 #影片=https://www.youtube.com/watch?v=3RHYgNQD8-c #影片=https://www.youtube.com/watch?v=qA4v8W4fS0o ▲Intel Arc官方相關影片 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團: Instagram頻道:
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Intel第13代Raptor Lake-S功耗需求曝光,3版本將分為125W、65W和35W!
年初之際,已有消息指出,Intel將會在2022年下半年推出Raptor Lake,而從流出的消息來看,Raptor Lake-S繼續使用著Intel 7的10奈米SuperFin製程、核心也是繼續由Golden Cove(大)與Gracemont(小)組成,不過這次就不廢話,讓Raptor Lake直接支援PCIe 5.0與DDR5了,但怎麼看都像是Alder Lake-S的Plus版。 而本次所流出的訊息則是與功耗有關,當我們還在詬病Intel使用家傳的14奈米製程所推出的第11代處理器時,關於第12代的消息,也早已傳得沸沸揚揚,但換上Intel 7製程之後,那個Alder Lake的功耗卻來到一個不可思議的新境界,玩家們如果想換,大概要在電供上在花一筆預算,那下一代呢?第13代Raptor Lake-S呢? 根據外媒《Igor'sLAB》的報導了Raptor Lake-S系列的功耗需求,分別以125W、65W和35W,來對應K版、標準、低功耗3種版本,跟Alder Lake-S完全一樣,但與其相比,Raptor Lake-S擁有比較高的PL2、但PL4方面卻低了一些。 K版方面,PL1並沒有改動,PL2的高效能模式則提高到253W,不過Baseline還是跟Alder Lake-S一樣188W、PL4則是降低至314W(高效能)。65W的標準版本也一樣具有相同的調整模式,PL1基本沒動、PL2升至219W、PL4則降到277W。35W配置的低功耗Raptor Lake-S,其PL2維持不變,不過Baseline卻提高到80W、而PL4的高效能與Baseline倒是有調降了些,分別為152W、118W。 雖然只是TDP功耗需求的消息,但似乎沒看見165W的版本,畢竟上次站上才為各位報導Alder Lake-S的165W TDP,瞬間功耗可以飆上540W,如果依照Raptor Lake-S是Alder Lake-S的Plus版本這個邏輯來看的話,那麼或許是Intel仍在尋求壓制165W版本爆功耗的問題,只是還沒成功所以暫不曝光,但也有可能是想不到辦法,算了直接取消這樣,但也不只是Intel會遇到這個問題,未來對於NVIDIA與AMD,或許也會是個挑戰也說不定,但小編掐指一算,Raptor Lake-S怎麼算都會是明年的事,當務之急還是看今年年底擠不擠得出Alder Lake-S吧! ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團: Instagram頻道:
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不是你眼花、是介面解析度不夠,微軟將讓Xbox Series X的UI支援4K解析度
各位有搶到Xbox Series X主機的玩家不知道有沒有發現主機介面選單看起來特別模糊呢?這不是你眼花,而是主機的介面直至今日都只有1080P解析度,只有在進入遊戲之後才會視玩家設定改為4K模式,反觀隔壁的PS5則是從一推出就支援4K解析度的選單介面,如今微軟也終於要來修正此問題了。 根據,微軟已經在著手進行4K解析度Dashboard UI的Alpha Skip-Ahead測試,並且允許玩家透過申請成為Xbox Insider的形式提前體驗高解度介面帶來的視覺效果。 想要成為Xbox Insider的方式也相當簡單,玩家只要先到應用商城下載「Xbox Insider Hub」的App,接著在程式中輸入基本的帳號訊息,就算是開通完成了。事後只要檢查「設定」中系統更新,就能在未來搶先體驗Xbox上的測試項目,像是本次的4K介面測試便已在台灣時間17號上午5點開放下載。 然而需要注意的是,本次的4K介面更新只適用Xbox Series 「X」,次一階的Series 「S」和上一代的Xbox One系列目前則是被排除在外的,考量到系統介面的UI不至於吃掉太多硬體的效能,估計微軟可能是走保守的態度先以規格最高的Xbox Series X進行測試,再視整體的狀況來決定是否繼續下放。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團: Instagram頻道:
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防線再度失守?!NBMiner最新版本可解鎖NVIDIA RTX 30 LHR系列顯示卡部分挖礦限制
我們都知道NVIDIA為了應對因全球挖礦熱潮而造成顯卡大缺貨的問題做出許多努力,包括自RTX 3060推出就開始鎖顯卡算力的方式,而且後續新出貨的RTX 30系列顯卡除了RTX 3090之外基本上都是LHR(Lite Hash Rate)版本,並且再另外推出CMP HX專用礦卡系列,讓玩家有更多機會買到遊戲顯卡也同時滿足礦工們需求,雖然從目前台灣幾乎清一色「限組裝」來看這招實際成效依然有限,不過至少還是比先前連卡都看不到的困境好多了。 不過這樣的困境似乎可能得再度捲土重來,知名挖礦軟體NBMiner近日發布了39.0版本更新,宣稱可讓這些LHR版的顯示卡恢復至70%的算力(原本砍半僅50%);針對LHR解鎖目前僅適用ethash,此外還可通過-lhr參數來調整,據官方表示設定在-lhr 68(也就是68%算力)是最穩定的,再高有可能又進入鎖算力狀態導致挖礦效能降低。 當然,消息一出來,很快的就有不少網友們上機實測,可以看到根據結果顯示RTX 3060 Ti LHR算力約40 MH/s,而RTX 3070 Ti LHR算力約在50 MH/s。 雖然這樣的算力還是不及非LHR版本的顯卡們(RTX 3060Ti約60 MH/s、RTX 3070約60~62 MH/s),不過畢竟只解鎖到70%算力,倘若未來持續破解下去讓顯卡恢復完整100%算力,沒意外的話這些顯卡又會再成為礦工們的目標,尤其是RTX 3080 Ti大哥的算力更是相當可觀。 RTX 3070 Ti also tested. 49~52MH/sFirst screenshot's RTX 3060 Ti, RTX 3070 is non-LHRhttps://t.co/w5merCpI9hhttps://t.co/9dqTLvLxhC pic.twitter.com/h9sZYMkUL9— 포시포시 (@harukaze5719) August 15, 2021 面對LHR防線開始被破解,原本充滿自信的NVIDIA接下來會如何應對呢?是又要透過新驅動+改晶片代號來重新築起防護網?還是有別的新招?實在是令人相當好奇,但不管如何,近期還在觀望顯卡的玩家們,除非你想買的是本來就沒鎖算力的老大哥RTX 3090,否則再不入手,其他小弟們可能不用多久就又要昇華為「空氣卡」了。(哭) ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團: Instagram頻道:
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歐盟下月將擬法案,統一手機充電接頭規格為USB-C,iPhone…也終於要改了嗎?
Lightning為蘋果(Apple)所製作的獨家接頭,於2012年在iPhone 5、iPod Touch及iPod nano等產品中亮相,而接續的所有商品(Mac系列除外)也都使用Lightning接頭。 不過,根據近日《路透社》報導指出,歐盟委員會將會在9月提出新法案,規定歐盟27個成員國統一手機充電器,將採用USB-C規格作為標準,但其實,歐盟於近十年來都在致力推動統一充電器規格的法案,因為從調查報告中發現,每年有超過51,000噸因為混亂的充電器規格所導致的電子垃圾。 回到2009年那時來看看,當時,我們可以在市面上找到30多種不同的充電器規格,而提倡環保始終都是歐盟的主旨之一,因此當時歐盟通過了一項協議,讓MicroUSB成為當時手機充電器的標準規格,而這項協議由蘋果、LG、Motorola、Nokia、三星等14家公司共同簽署,只是,蘋果最終給歐盟的答案,卻是以Lightning替換了30-Pin Dock連接器。 Lightning接頭採用對稱式設計,正反面都配備8-Pin針腳,讓果粉們再也不會有插錯方向的情況發生,USB-C也採用了相同的對稱式設計,而兩者最大的差別在於,Lightning接頭的引腳在外、USB-C引腳則在內;目前大部分的Android手機都已經採用USB-C規格作為充電配備,假設該法案通過並執行,以目前蘋果僅有iPad Pro、iPad Air使用USB-C的情況來看,iPhone恐怕又會再迎來一次大改革。(不過iPhone每年都會傳出要改成USB-C的謠言) 我們肯定都有遇過這個情況,iPhone使用者到朋友家拜訪,結果手機沒電時,發現他們都使用Android手機,不僅尷尬還很糗,而Android玩家也反之亦然,因此統一規格對消費者而言,當然是一樁好事,但追根究底,蘋果依舊是個商人啊,不過即便法案通過,歐盟也肯定會給予開發商改進的時間,而到那時,或許蘋果搞不好早就改用USB-C了。 但或許,最後的最後,蘋果心一橫,乾脆連USB孔也給移除,全部使用MagSafe也說不定,畢竟前車之鑑就是3.5mm音源孔啊。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團: Instagram頻道:
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再見了CU計算單位、你好MCM膠水拼接,AMD RDNA 3 Navi31、32、33部分設計資料現身
在AMD推出了RDNA 2架構的RX 6000系列的顯示卡後不久,坊間就開始謠傳下一代的RDNA 3架構的相關設計,其中一個比較特別的是將導入「MCM」多晶片串接技術,將多個小晶片合併組成一個大晶片,概念上可能會與自家處理器的Chiplet小晶片類似;此外近期還有謠傳過去Radeon顯示卡的核心計算單位CU(Computer Unit)也將在下一代顯示卡走入歷史,如今從網友的爆料出的資料來看,上述的兩點似乎都獲得了證實。 網友@Olrak在推特發表兩張可能是用於下一代RX 7000系列顯示卡的Navi 31、32、33圖像晶片核心架構圖,從設計上晶片一共由六個等級結構組裝而成,其中最初級的結構不再是CU(Computer Unit),而是由「SIMD32」取代,其中每個SIMD32都是由32組ALU基礎邏輯單元組成。 第二級結構稱為「WGP(Work Group Processors)」,每一組WGP係由8顆SIMD32構成;然後第三級結構便是由五組WGP構成的「Shader Array(暫譯:著色陣列)」;第四級結構則是再將Shader Array倆倆並成一組,稱之為「Shader Engine(暫譯:著色引擎)」 最後第五級結構依照晶片等級的不同,將不同數量的Shader Engine封裝成一顆GCD(Graphics Core Die,暫譯:圖像晶片),像是可能運用在中階顯卡上的Navi 32、33便是由4組Shader Engine組成一個GDC,而高階的Navi 31則是6組形成一個GDC。 然而比較特別是Navi 31、32是由兩塊GDC所拼接而成的,為了銜接兩塊晶片,AMD為其加入了第六級結構,稱之為「MCD (Multi-Cache Die,暫譯:多層快取晶片)」,該晶片除了用以串接兩塊GDC之外,也具備了Infinity Cache的功能大容量高速快取的功能,能夠大幅度提升運算效率,其中Navi 31的容量更是高達512 MB,比現任RX 6900 XT的128MB還要多出4倍!至於Navi 32也不惶多讓,容量也達到了384 MB,同樣勝過RX 6900 XT。 而除了核心的設計被爆料之外,也有網友在AMD的開發工具ROCm OpenGPU平台中發現了Navi 31、Navi 33、可能是Zen 3+的Rembrandt、入門低電壓處理器的Van Gogh也都出現在其中,理論上這表示相關產品的早期開發工具,甚至是測試產品都很可能已經開始送到開發者手中,究竟下一代產品表現會如何,就讓我們期待各路大神後續的爆料吧! ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團: Instagram頻道:
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終於要來了!Disney+正式宣布將於11月登台
Marvel官方粉絲專頁正式宣布,迪士尼旗下影音串流平台Disney+確定將於今年11月正式登台,於Disney+中預計可以看到「迪士尼」、「皮克斯」、「漫威」、「星際大戰」、「國家地理」以及「STAR」等多項影劇、節目。 隨著網路技術發展成熟,加上自疫情爆發以來,電影院等場所基本上也無法進去,進而加速串流影音平台崛起,除了原本的影集之外,不少電影也選擇直接於影音平台上映。 不過相信不少台灣影迷們都知道,一直以來在台灣想看這些皮克斯動畫或者是漫威系列影集、電影等,基本上在最廣為人知的Netflix內都看不到,因為這些影劇都在迪士尼自家的Disney+中,也因此除了「非正常管道」之外,影迷們一直都在坐等Disney+登台,尤其是前陣子漫威推出一系列影集時,不少台灣漫威迷們真的是哀鴻遍野。 而早在年初就有傳出Disney+登台的消息,前幾個月Disney+更釋出台灣的職缺,就已經讓不少人猜測Disney+登台日子不遠了,沒想到很快的在今日官方就確定該消息,相信各位粉絲們肯定是為之興奮(小編準備全部看一輪啦!)。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團: Instagram頻道:
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